如何將高密度、小間距的屏幕LED
如何將高密度、小間距的屏幕LED
隨著LED顯示技術的快速發展,LED燈板間距越來越小,市場目前已經推出P1.4,P1.2高密度LED燈板,并開始在指揮與控制和視頻監控使用。非標圓形導光板光刻技術是在一平整的硅片上涂上一層耐腐蝕的光刻膠,隨后讓強光通過光刻版,在光刻版上根據制作的特定層的圖形信息進行選擇性地曝光;接著將顯影后的光刻膠摘下來,硅片上表面會留下帶有微圖形結構的薄膜。采用光刻方式制作的導光板表面粗糙度欠佳,光能的損耗比較大。冰箱導光板可以使用任何光源,點線光源做面光源轉換,光源包括LEDCCFL(冷陰極燈管),熒光燈管等。LED燈板有效地利用了周圍小點密集反射,中間大點的“絞邊”功能,完全沒有暗紋和“黑洞”。而且可以制作特殊效果。
在室內進行監控大屏市場上DLP拼接和LCD液晶拼接這兩種數據顯示信息技術的占據著市場發展先機,他們自己雖然各有優勢,但是卻都共同管理存在這樣一個重要問題,那就是顯示控制單元學生之間的拼縫。高密度LED燈板具有先天優勢企業可以通過實現無縫拼接。高密度顯示屏像素越來越小,分辨率越來越高,顯示畫面內容更加能夠清晰、細膩。在顯示中國標準的高清圖像時,可以得到完全不能達到分辨率的要求。如果高密度燈管價格競爭越來越低,勢必高密度LED燈板將在室內視頻監控工作領域占有更大經濟市場。
高密度LED燈板具有高清顯示,刷新頻率高,無縫拼接,散熱系統好,拆裝方便靈活等特點.. 隨著像素間距越來越小,對LED的安裝、裝配、拼接工藝和結構提出了越來越多的要求。 論述一些技術問題..
1、LED選擇:P2以上人口密度的顯示屏進行一般可以采用1515、2020、3528的燈,LED管腳外形設計采用J或者L封裝技術方式。側向焊接管腳,焊接區會有反光,墨色效果差,勢必發展需要不斷增加面罩以提高對比度。密度得到進一步研究提高,L或者J的封裝不能為了滿足社會最小電性能間距不同需求,必須同時采用QFN封裝處理方式。
獨創QFN封裝焊接具有獨特工藝,這種傳統工藝的特點是無側向焊接管腳,焊接區無反光,從而可以使得顯色效果也是非常好。另外我們采用全黑一體化系統設計模壓成型,畫面對比度提高了50%,顯示數據應用畫質效果分析對比研究以往顯示屏能夠更加出色。
2.印刷電路板工藝選擇:隨著高密度趨勢,采用4層,6層板,印刷電路板將設計微穿孔和埋孔,印刷電路圖形線細,微孔窄間距,加工中采用的機械鉆孔工藝不能滿足要求.. 激光鉆孔技術的快速發展將滿足微孔加工..
3、印刷企業技術:過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量可以直接通過影響進行高密度顯示屏燈管的焊接工作質量。正確的PCB焊盤設計需要與生產廠家信息溝通后落實到教學設計中,網板的開口大小和印刷工藝參數選擇正確合理與否直接管理關系到中國印刷的錫膏量。一般2020RGB器件研究采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網,1010RGB以下主要器件發展建議我們采用1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接產品質量與錫膏印刷息息相關,帶厚度檢測、SPC分析處理等功能印刷機的使用方法將對系統可靠性方面起到一個重要的意義。
4、貼裝技術:高密度電子顯示屏各RGB器件進行位置的細微偏移問題將會直接導致屏體顯示以及不均勻,勢必發展要求貼裝設備管理具有一個更高水平精度,松下NPM設備貼裝精度(QFN0.03mm)將滿足P1.
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